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TOKYODIAMOND精密切割金刚石薄片砂轮采用超薄基体环形磨粒层结构,刃厚0.3mm起,外径覆盖φ50–φ350mm,树脂、金属、电镀三种结合剂可选,专攻硬质合金、陶瓷、铁氧体、石英、复合半导体材料切断、窄槽加工东京ダイヤ..

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石英玻璃、光学基板、手机镜头蓝宝石盖板加工选用DEX电镀砂轮与多孔树脂精磨砂轮,切削柔和无划伤,直接达成准镜面效果,省去二次抛光工序;单晶金刚石刀具配套砂轮用于非球面透镜模具研磨,轮廓精度50nm以下,模具成型表面顺滑,提升光学元

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TOKYODIAMOND金属结合剂金刚石砂轮主打高导热、高耐磨、强把持三大**特性,专为SiC、氮化铝、石英玻璃、氧化铝精密陶瓷等难加工硬脆材料开发,包含MF50、Metarex、Taffair多孔金属等细分系列,适配重负荷成型磨

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TOKYODIAMOND半导体**金刚石砂轮专为硅片、SiC、氮化镓、蓝宝石、钽铌酸锂等晶圆边缘倒角、定位槽加工、背面研磨开发,细分ME金属、多孔复合、电镀多款适配型号,贴合第三代半导体大尺寸晶圆精密加工严苛标准东京ダイヤ...。

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TOKYODIAMOND东京金刚石砂轮拥有近九十年精密工具制造积淀,是进口超精密磨削耗材**产品。砂轮甄选高纯度单晶金刚石磨料,经由高精度颗粒筛分处理,磨粒粒径均匀一致,搭配自主研发多孔陶瓷结合剂,内部气孔排布科学,可快速排出磨削

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