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机械冲击试验机械冲击试验，机械冲击测试，冲击测试，机械冲击1.机械冲击项目介绍

试验目的是确定在正常和极限温度下，当产品受到一系列冲击时，各性能是否失效。冲击试验的技术指标包括:峰值加速度、脉冲持续时间、速度变化量(半正弦波、后峰锯齿波、梯形波)和波形选择。冲击次数无特别要求外每个面冲击3次共18次。许多产品在使用、装卸、运输过程中都会受到冲击。冲击的量值变化很大并具有复杂的性质。因此冲击和碰撞可靠性测试适用于确定机械的薄弱环节，考核产品结构的完整性。

机械冲击试验标准

GB/T2423.5IEC60068-2-27GB/T485701GB/T4857.2GB/T4857.3GB/T4857.17GB/T4857.18

冲击试验波形

半正弦波

梯形波（方波）

三角波（前锋锯齿波及后锋锯齿波）

机械冲击试验条件

冲击类型：半正弦/方波冲击加速度脉冲宽度/速度变化率（方波）样品数量；试验轴向：±X/±Y/±Z；试验次数：n次/轴或n次/面；试验样品的大小---小于或等于设备比较大尺寸；样品重量；样品的装夹，是否需要设计夹具（特殊夹具需客户提供）附加功能测试信息确认；试验依据（参考标准）及结果判定依据（结果判定方法） 哪里能做高加速寿命测试？防护等级防尘防水检测机构

温湿度循环试验温湿度循环试验,温湿度测试,恒温恒湿实验，恒温恒湿保存实验1.温湿度循环试验概述

温湿度试验主要用于仪器仪表材料、电工、电子产品、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航空航天产品及其他相关产品零部件在高低温湿热的环境下贮存、运输、使用时对温暖潮湿的环境的适应能力。

温湿度循环试验标准：

GB/T2423.3

IEC60068-2-78

GB/T2423.4

IEC60068-2-30

EIA364

MIL-STD-810F

温度箱参数：

温度范围：-70℃～150℃

湿度范围：20～98%R.H（温度在25℃～80℃时）

温度均匀度：±2℃（空载时）

温度波动度：±0.5℃（空载时）

湿度偏差：+2、-3%R?H

降温速率：0.7～1.0℃/min

升温速度：1.0～3.0℃/min 医用橡胶手套检测机构GB 21563-2018 轨道交通机车车辆设备冲击和振动试验。

步入式温度试验的技术参数：

◆调温方式：BTHC方式（平衡调温调湿方式）

◆工作环境温度：5~30度

◆加热器：镍铬合金电热丝式加热器加湿器（温湿度机型）

◆浅槽式加热加湿器鼓风机：离心风机温（湿度）传感器：PT100干湿球传感器结构及部件

◆内外箱材质：内箱:镜面不锈钢板;

◆外箱:不锈钢或钢板喷涂保温材质：硬质聚胺脂发泡玻璃棉

◆控制器：韩国TEMI人机介面触摸屏控制器

◆冷冻系统：法国泰康全封闭式压缩机/环保冷媒

◆保护装置：压缩机过热,过流,超压,加热加湿空焚,箱内起温,缺水报警系统

◆电源：3ф5W380VAC±10或2ф3W220VAC±10

◆标准配置：观察窗（箱内照明）、ф50mm电缆孔（位于左连）一个、试样架二套（高度可调），加湿水箱选购件：通讯接口，记录仪

温度冲击温度冲击，温度冲击测试，温度冲击实验，高低温冲击，高温低温冲击1.温度冲击概述冷热冲击试验箱（也叫温度冲击试验箱）是用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度,藉以在短时间内试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害，确认产品的品质.适用的对象包括电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业及**工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化。

温度冲击试验标准GB/T2423.22-2012试验N：温度变化GB-T10592-2008高低温试验箱技术条件GJB150.3-1986军yong设备环境试验方法--高温试验GJB360A-96电子及电气元件试验方法 上海天梯检测能做材料试验，化学成分分析，腐蚀实验！

测试项目名称：网关可靠性测试

测试项目：正弦振动测试、机械冲击测试

测试条件：

正弦振动测试：

频率：10HZ~150HZ

振幅：0.035mm

加速度：5m/s²

方向：X轴/Y轴/Z轴

扫描循环次数：20次

机械冲击测试：

加速度：49m/s²

脉冲持续时间：11ms

方向：±X轴/±Y轴/±Z轴

冲击次数：3次/每个方向

试验目的：

1.外观检测项目：测试后目测样品的外观有无明显的变化，紧固件是否有松动、机械损坏等现象。

2.功能检测项目：测试后样品通电各项功能是否正常。 GB 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab ; 恒定湿热试验。防护等级防尘防水检测机构

上海检测轨道交通振动冲击测试！防护等级防尘防水检测机构

芯片测试

测试项目：

切片测试＋金相观察

测试条件：

测试方法：根据IPC-TM-650

1.1F06/15测试标准，步骤如下：

用切割机把待测试组件从PCB板上取下；

经超声波清洗后﹐进行真空冷镶埋；

待树脂固化后进行研磨和抛光；

用金相显微镜观察并拍照。

试验目的

测试后用金相显微镜低倍显示全景图，高倍显示局部放大图，分析其有无无开裂。

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